Jak fungují vodivé podlahy?

Při chůzi po vinylových podlahách (stejně jako po každém jiném podlahovém materiálu) vzniká vzájemným třením elektrický náboj. Aby tento náboj bylo možné odvést bez vzniku elektrického výboje, je potřeba učinit podlahu vodivou. 

Zvýšené vodivosti je docíleno dvěma způsoby: systémem pokládky nebo složením podlahy. 

Systém pokládky

Specifický systém pokládky znamená především vodivou penetraci, vodivé lepidlo a uzemňující měděné pásky, které je třeba instalovat pod vinyl a celou mřížku napojit na systém uzemnění příslušné budovy. 

Složení podlahy

Vinylové podlahy s vodivou vrstvou už naopak není potřeba lepit speciálním vodivým lepidlem a měděných pásků je při pokládce potřeba mnohem méně, neboť jejich mřížka nemusí být tak hustá jako u podlah, které vodivou úpravu nemají.

  • Antistatické vodivé homogenní podlahy

Tyto podlahy minimalizují tvorbu elektrostatického náboje, případně ho odvádějí do uzemnění. To je důležité především pro místa s vysoce citlivými elektronickými přístroji nebo výrobní haly pro jemnou elektroniku a mikročipy, kde by elektrostatický výboj mohl způsobit zničení součástek. Norma stanoví pro tyto prostory elektrický odpor v rozsahu 5x10^4 – 5x10^8 Ω.

  • Elektrostatické vodivé homogenní podlahy

Tyto podlahy zabraňují tomu, aby se osoby po nich pohybující nabíjely statickou elektřinou, čímž by mohlo vzniknout nebezpečí exploze. Tento faktor je důležitý především v prostorech s nebezpečím výbuchu, v laboratořích, u benzínových čerpadel, skladů hořlavých látek atd. Pro tato místa stanoví norma elektrický odpor v rozsahu 5x10^4 – 5x10^6 Ω. 

Kam se hodí vodivé podlahy?

Antistatické i elektrostatické vodivé podlahy jsou předepsané do míst, která mají omezení jasně stanovena příslušnými normami. Většinou jde o místa s potenciálním nebezpečím výbuchu (laboratoře, benzínové pumpy, sklady hořlavých látek) a dále místa s vysoce citlivými elektronickými přístroji nebo výrobní haly pro jemnou elektroniku a mikročipy, kde by elektrostatický výboj mohl způsobit zničení součástek.